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第1章 概述1

1.1 电子制造设备概述1

1.1.1 电子制造技术1

1.1.2 电子产品制造设备构成2

1.1.3 电子制造设备的工作环境2

1.2 SMT生产线体的组成与分类3

1.2.1 SMT大概流程配置线4

1.2.2 SMT生产线分类6

1.3 SMT生产线的设计8

1.3.1 总体设计8

1.3.2 根据产量规模确定生产线自动程度10

1.3.3 SMT设备选型11

1.3.4 电子制造工厂车间布局12

1.3.5 提高生产线效率14

1.4 电子制造设备的发展15

1.4.1 电子制造设备的发展15

1.4.2 SMT线体的发展17

本章小结17

思考题18

第2章 印刷涂覆设备19

2.1 印刷涂覆设备认识19

2.1.1 印刷机的分类19

2.1.2 印刷机的品牌20

2.2 印刷机的组成与常规功能21

2.2.1 锡膏涂覆的方法21

2.2.2 锡膏印刷的原理22

2.2.3 印刷机的组成结构22

2.2.4 印刷机的常规功能25

2.3 印刷设备的技术参数与选配34

2.3.1 印刷机的技术参数34

2.3.2 印刷设备性能选择36

2.3.3 产量与效率选择37

2.4 印刷机的操作工艺39

2.4.1 印刷机操作过程39

2.4.2 锡膏印刷过程41

2.5 印刷机故障分析、保养与维护42

2.5.1 印刷机的故障分析与维修42

2.5.2 印刷机的保养与维护43

2.6 点胶设备46

2.6.1 点胶机设备概述46

2.6.2 点胶机设备特征48

2.6.3 点胶机设备保养与维护50

2.7 印刷机的发展趋势52

2.7.1 节省时间型发展52

2.7.2 节省材料型发展54

2.7.3 其他发展54

本章小结55

思考题56

第3章 电子贴装设备57

3.1 贴片技术与贴片机57

3.1.1 贴片技术概述57

3.1.2 贴片机的品牌58

3.2 贴片机原理与编程59

3.2.1 贴片机原理59

3.2.2 贴片机编程61

3.3 贴片机的分类与结构组成64

3.3.1 贴片机分类64

3.3.2 贴片机的基本结构69

3.4 贴片机的技术参数84

3.4.1 贴片机采购技术参数85

3.4.2 贴片机技术参数86

3.5 贴片机的选型和验收90

3.5.1 贴片机选择中应注意的问题90

3.5.2 贴片机的选择91

3.5.3 贴片机设备验收93

3.5.4 试样板验收法及注意事项95

3.6 贴片机操作与贴装效率提高97

3.6.1 贴片机操作97

3.6.2 贴装效率控制100

3.7 贴片机故障分析、保养与维护102

3.7.1 贴片机常见故障及排除办法102

3.7.2 贴片机的设备维护103

3.8 贴片机设备安装与调试108

本章小结110

思考题110

第4章 焊接设备111

4.1 焊接技术与焊接设备111

4.1.1 焊接技术111

4.1.2 回流焊炉112

4.1.3 波峰焊炉114

4.2 回流焊炉的结构组成与分类115

4.2.1 回流焊炉的分类115

4.2.2 回流焊炉的结构119

4.3 回流焊炉的设备选型123

4.3.1 回流焊炉的技术参数与选型123

4.3.2 回流焊炉的验收126

4.4 回流焊炉的操作与维护127

4.4.1 回流焊炉的基本操作步骤127

4.4.2 回流焊炉故障分析、保养与维护129

4.5 其他焊接技术136

4.5.1 气相回流焊技术136

4.5.2 红外回流焊接技术137

4.5.3 激光回流焊接技术138

4.6 回流焊的发展趋势140

4.7 波峰焊炉142

4.7.1 波峰焊的基本结构与分类142

4.7.2 波峰焊接炉分类与技术参数145

4.7.3 双波峰焊炉的特点147

4.7.4 波峰焊炉的选型和评估149

4.8 波峰焊炉操作工艺150

4.8.1 几种典型波峰焊工艺流程150

4.8.2 波峰焊的基本操作过程150

4.9 波峰焊炉故障分析、保养与维护153

4.9.1 波峰焊炉常见故障分析153

4.9.2 波峰焊炉的保养155

4.9.3 波峰焊的发展趋势156

本章小结157

思考题157

第5章 检测设备158

5.1 检测设备概述158

5.1.1 机器视觉技术158

5.1.2 检测设备选配160

5.1.3 检测方法分类161

5.2 锡膏印刷检测仪163

5.3 自动光学检测仪168

5.3.1 AOI概述168

5.3.2 AOI的基本结构169

5.3.3 AOI的工作原理与检测过程170

5.3.4 AOI的技术参数与应用171

5.3.5 AOI的实际应用与发展172

5.4 自动X射线检测仪172

5.4.1 AXI的品牌与结构172

5.4.2 AXI的技术参数173

5.4.3 AXI的分类与适用范围174

5.5 ICT在线测试仪175

5.5.1 在线测试仪概述175

5.5.2 ICT的分类与基本结构176

5.5.3 ICT的基本工作原理177

5.5.4 ICT的检测项目179

5.5.5 ICT的保养与维护180

5.6 功能性测试设备及其他测试181

本章小结183

思考题183

第6章 返修设备184

6.1 返修设备概述184

6.2 常规元器件返修设备187

6.3 返修工作站192

6.3.1 BGA返修台192

6.3.2 红外返修台应用技巧193

6.3.3 返修工作站技术优势194

6.3.4 返修设备选择195

6.4 返修设备的发展195

6.4.1 堆叠元器件返修195

6.4.2 屏蔽罩返修196

本章小结197

思考题197

第7章 自动化生产线辅助设备198

7.1 自动化生产线辅助设备简介198

7.2 上下板机、接驳台与生产线工作台201

7.3 静电防护设备203

7.3.1 人体静电防护系统203

7.3.2 防静电地坪205

7.3.3 防静电操作系统208

7.3.4 防静电的特殊用品210

本章小结211

思考题211

第8章 电子制造设备可靠性213

8.1 可靠性的基本理论知识213

8.1.1 可靠性的概念213

8.1.2 可靠性要素及故障产生的原因215

8.1.3 可靠性研究的重要性216

8.2 常用可靠性参数217

8.2.1 寿命剖面、任务剖面与故障判据217

8.2.2 可靠度218

8.2.3 失效率（故障率）及浴盆曲线219

8.2.4 平均寿命222

8.2.5 其他典型的可靠性参数223

8.3 可靠性常用分布函数223

8.4 电子制造设备的可靠性设计229

8.4.1 影响电子制造设备可靠性的主要因素229

8.4.2 电子元器件的选用231

8.4.3 电子制造设备的可靠性防护措施234

8.4.4 电子制造设备的气候防护237

8.4.5 电子制造设备的电磁防护238

本章小结239

思考题239

第9章 电子制造设备故障诊断241

9.1 电子制造设备故障诊断概述241

9.1.1 故障的概念241

9.1.2 电子制造设备故障分类与分析方法241

9.1.3 设备事故分类与处理244

9.2 振动诊断技术245

9.2.1 振动检测系统245

9.2.2 振动诊断技术的实施过程250

9.3 温度诊断技术256

9.3.1 温度诊断技术概述256

9.3.2 红外监测诊断技术及应用259

9.4 油液污染诊断技术260

9.4.1 油液污染诊断概述261

9.4.2 铁谱分析技术262

9.4.3 光谱分析技术266

9.4.4 磁塞技术267

9.5 无损检测技术267

本章小结273

思考题273

第10章 电子制造设备维修与保养275

10.1 设备维修与保养概述275

10.1.1 设备维修与保养的概念275

10.1.2 电子制造设备的构成277

10.1.3 电子制造设备的大修理281

10.1.4 电子制造设备的拆卸、清洗与换修原则283

10.2 电气控制系统维修技术287

10.2.1 电气控制系统的主要故障类型287

10.2.2 电气系统故障检查方法288

10.2.3 低压电器常见故障及维修293

10.2.4 PLC的故障与维修295

10.3 机电设备维护与保养297

10.3.1 设备的润滑保养297

10.3.2 设备的正确使用与精心维护300

10.3.3 设备的防腐蚀管理301

本章小结303

思考题303

第11章 设备管理305

11.1 设备管理概述305

11.1.1 设备发展概况305

11.1.2 设备管理的范围和内容307

11.1.3 设备管理工作的意义、目的与任务311

11.2 设备管理的基础工作313

11.2.1 设备分类313

11.2.2 固定资产编号314

11.2.3 设备管理资料315

11.3 设备日常管理316

11.3.1 设备组建期管理317

11.3.2 设备使用期管理321

11.4 设备检修与配件管理325

11.4.1 设备检修的重要性325

11.4.2 设备检修定额325

11.4.3 配件管理范围与方法327

11.5 设备的更新与改造330

11.5.1 更新与技术改造的概念330

11.5.2 设备的折旧与选择330

11.6 全员生产维修管理333

本章小结336

思考题337

参考文献339